YQA社（涌泉自动化设备有限公司）製 ３－８インチ対応 真空貼合単体機（HARD TO HARD） YQ-E1107の中古機です
在庫数は１台です（お問合せ時点で変更になっている可能性があります）
※本製品は部材組立期間がありますので納期はご発注後３ヵ月となっています
YQ-E1107 真空貼合単体機は自動アライメント機能を備えたハイエンド装置です
CG+SG/CG+LCM/TP+LCM/・HARD TO HARD・ラミネートの組み合わせなど、さまざまなタッチスクリーン・プロセスのアセンブリ・ラミネート用に開発されており、真空引きの時間を節約し、生産効率を向上させます
【主な設備仕様】装置寸法：3100*1300*1800mm(コンベア含まず)、製品寸法：200×200㎜（MAX）、貼合精度: ±0.05㎜、T/T: 12sec/枚
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